MyContract24 AG: Vorstandswechsel bei der Mycontract24 AG
MyContract24 AG: Vorstandswechsel bei der Mycontract24 AG
MyContract24 AG / Schlagwort(e): Personalie/Firmenübernahme
21.11.2012 09:41
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Hamburg - Staffelübergabe bei der MyContract24 AG: Am 20. November übernimmt Rubinder (Rob) Singh Randhawa als Vorstand die Leitung der MyContract24 AG. Die bisherigen Vorstände Jörg Müller und Stefan Holdt treten zum 20.11.2012 zurück.
Der Führungswechsel steht im direkten Zusammenhang mit der außerordentlichen Hauptversammlung am 23.11.2012 und der damit verbundenen Änderung des Unternehmensgegenstandes und Eigentümerstruktur.
Rob Randhawa ist CEO der Planar Semiconductor, Inc., über deren Einbringung als Kapitalerhöhung gegen Sacheinlage die Aktionäre im Rahmen der außerordentlichen Hauptversammlung am Freitag, den 23.11.2012 zu beschließen haben.
Planar Semiconductor, Inc., ist ein kalifornisches Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von Reinigungsmaschinen für sogenannte Wafer spezialisiert hat. Wafer sind kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben, die in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik eingesetzt werden. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-) Rohlingen, so-genannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, 'Chip'), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Für die meisten Anwendungen müssen die Oberflächen der Wafer optisch spiegelnd poliert sein. Dazu werden die Wafer zunächst geläppt und anschließend mittels einer chemisch-mechanischen Politur behandelt, bis die geforderte Oberflächenrauigkeit (wenige Nanometer) erreicht ist.
Bei den bisherigen Reinigungsverfahren erfolgt diese Reinigung durch eine einseitige Behandlung mit der Politur. Nach er folgter Reinigung der ersten Seite muss der Wafer dann gewendet werden. In den neuen Maschinen, die von Planar entwickelt wurden, durchlaufen die Wafer den Reinigungsprozess senkrecht, wobei in einem Arbeitsschritt beide Seitenflächen und auch die Kanten poliert werden. Neben der daraus resultierenden Zeit- und Kostenersparnis wird durch die Neuentwicklung von Planar zudem eine höhere Genauigkeit bei der Einhaltung der Toleranzen und eine niedrigere Ausschussrate defekter Wafer gegenüber den Konkurrenzsystemen erreicht. Der weltweite Markt für Wafer-Reinigungssysteme liegt stabil bei etwa 1,5 Mrd. USD Umsatz pro Jahr.
21.11.2012 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. DGAP-Medienarchive unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de
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AXC0052 2012-11-21/09:41
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